金桥科技创新中心T17地块

办公

商业

超高层

华东

上海

金桥科技创新中心T17地块项目位于金桥工业区和碧云居住区的交汇处,由一栋260米的科创中心塔楼和一栋50米的独立研发办公楼组成,项目包含科创办公、孵化办公、金融办公、商业配套等功能。
设计利用基地内部下沉广场、公共平台、景观连桥等元素,形成集生态、休憩、交流、服务于一体的城市公共庭院,提升整个区域的城市风貌。塔楼引入垂直社区的概念,强调空间的灵活性、功能配套的针对性和完整性。模块的错动既与塔楼的不同景观朝向相契合,又创造了不同高度的观景平台。体块的穿插、幕墙虚实的对比,更使得建筑外形显得灵动而富有张力。
项目与周边形成完整的科技产业集群,重新塑造金桥的城市天际线和城市公共空间,让金桥焕发更加耀眼的创新活力。

 

建设单位

:

上海金桥出口加工区开发股份有限公司

设计年份

:

2015

建设地点

:

东至金科路、南至新金桥路、北浙桥路、西临T17-C地块

建筑面积

:

172800

建筑高度

:

260.0

地上层数

:

46

地下层数

:

5

结构形式

:

钢结构体系

项目图集:

地址:上海石门二路258号

邮编:200041

E-mail:isa@aisa.com.cn

业务联系:

电话:021-62464017

E-mail:aisa_jy@aisa.com.cn

招聘联系:

电话:021-52524567-51305

E-mail:hr_yp@aisa.com.cn

意见反馈:

电话:021-62464208

传真:021-62464208

E-mail:fankui@aisa.com.cn